：寸先进封装等技能，研制费用高投入24Q4净赢利下滑首要系公司活跃研制超大尺度先进封装技能、车载OBC的IGBT芯片封测技能等，研制费用率达8.5%，同比+3.8pcts，环比+3.7pcts。当前为满意高性能核算、数据中心等对器材算力的要求，芯片封装选用多芯片集成等方法，致使封装尺度越来越。”

  3.活跃研制超大尺度先进封装等技能，研制费用高投入24Q4净赢利下滑首要系公司活跃研制超大尺度先进封装技能、车载OBC的IGBT芯片封测技能等，研制费用率达8.5%，同比+3.8pcts，环比+3.7pcts。

  4.当前为满意高性能核算、数据中心等对器材算力的要求，芯片封装选用多芯片集成等方法，致使封装尺度越来越大。

  6.分工厂看：绑定AMD深度收益，通富超威姑苏&槟城工厂净利高增通富超威姑苏&槟城：具有7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技能，与AMD等职业抢先企业深度协作。

  9.公司是AMD最大的封测供货商，占其订单总数的80%以上，参与其MI300等芯片封测。

  10.2024年，公司大客户AMD的年度营业额到达创纪录的258亿美元，加快布置EPYC（霄龙）处理器，数据中心事业部的年度营业额简直翻了一番，AMDInstinct加快器的营业额超越50亿美元，大客户事务的微弱增加为公司营收规划供给了有力保证。

  11.此外，2024年，姑苏工厂及槟城工厂经过收购交融、与总部收购互通，成功完成一百多种资料本地化收购，完成收购本钱一会儿就下降，推进赢利新高。

  12.崇川工厂（母公司）：2024年营收78.8亿元，同比+13.7%，净赢利0.4亿元，同比扭亏，2023年为-0.8亿元；净利率为0.5%，同比+1.6pcts。

  16.营收方针增速高于职业水平，本钱开销增速达22.7%依据Gartner于2025年1月发布的《全球半导体封测商场展望》，受AI芯片、轿车电子及数据中心需求的继续拉动，2025年全球集成电路封测职业规划估计到达890亿美元，同比增加8.5%。

  17.2025年，公司营收方针为265.00亿元，较2024年增加10.96%，高于职业增速预期。

  18.为完成上述运营方针，并为往后的出产运营准备好，公司及部属操控企业南统统富、合肥通富、通富通科、通富超威姑苏及通富超威槟城等方案2025年在设备建造、出产设备、IT、研制技能等方面出资合计60亿元，同比增加22.7%。

  19.出资主张：考虑公司未来几年继续对先进封装高投入研制，咱们调整对公司2025-26年纯赢利是10.5/14.4亿元的猜测（原2025-26年净赢利猜测为12.6/15.9亿元）,新增对2027年净赢利猜测为16.1亿元，对应PE为37/27/24倍，考虑到公司在在半导体封测范畴的技能优势，而且深度绑定海外大客户，共享AI生长盈利，保持“买入”评级。

  20.危险提示：职业与商场动摇的危险；新技能、新工艺、新产品无法按期产业化危险；研报运用信息更新不及时。

  太平洋证券-欧派家居-603833-大家居战略引领，国补带动短期需求修正

  华源证券-开立医疗-300633-短期成绩承压，逆势扩张有望获益招采回暖

  招商证券-大金重工-002487-前瞻布局获益欧洲海风开展提速，国内事务有望超预期

  光大证券-北京银行-601169-2024年年报点评：扩表强度环比提高，营收增速稳中有进

  国海证券-榜首医药-600833-公司动态研讨：发力门店拓宽和医保资质获取，成绩增加可期

  本网站用于出资学习与研讨用处，如果您的文章和陈述不肯意在咱们渠道展现，请联络咱们，谢谢！